隨著電子設(shè)備向微型化、高密度化方向發(fā)展，印制電路板（PCB）作為電子元器件的核心支撐與連接載體，其可靠性至關(guān)重要。其中，鍵合線（Bonding Wire）是連接芯片與封裝引腳之間的微小金屬導(dǎo)線，猶如芯片的“生命線"，其焊接強度直接決定了集成電路的長期穩(wěn)定性和抗機械、熱疲勞能力。一旦鍵合點存在缺陷或強度不足，極易導(dǎo)致開路失效，造成整個模塊甚至設(shè)備的癱瘓。

因此，對鍵合線，尤其是PCB板上應(yīng)用的合金線（如金線、銅線、銀線等）進行嚴(yán)格的拉力測試，是確保產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。科準(zhǔn)測控小編將詳細(xì)介紹PCB板合金線拉力測試的原理、遵循的標(biāo)準(zhǔn)、所需的專業(yè)儀器以及規(guī)范的操作流程，為相關(guān)行業(yè)的質(zhì)檢、工藝和研發(fā)人員提供一份實用的技術(shù)參考。

一、 測試原理

PCB板合金線拉力測試的基本原理是力學(xué)破壞性測試。

其過程是使用一個精密的鉤狀探針（鉤針），小心地鉤住待測合金線的中間弧頂部位。通過測試機驅(qū)動鉤針以恒定且緩慢的速度垂直向上運動，對鍵合線施加一個逐漸增大的垂直拉力（F）。這個拉力通過鉤針傳遞到鍵合線的兩個焊點（芯片上的球焊點和PCB上的楔形焊點）。力值持續(xù)增加，直到鍵合線被拉斷或焊點從界面處脫離。

二、 測試標(biāo)準(zhǔn)

MIL-STD-883 Method 2011.7：《微電子器件試驗方法標(biāo)準(zhǔn)》中的“鍵合強度"測試方法。

JEDEC JESD22-B116：《鍵合拉力測試》。

標(biāo)準(zhǔn)關(guān)鍵參數(shù)要求：

1、測試速度： 通常要求在0.1 mm/s至1.0 mm/s之間，具體根據(jù)線徑和標(biāo)準(zhǔn)選擇，確保測試是準(zhǔn)靜態(tài)的，避免動態(tài)沖擊力。

2、鉤針規(guī)格： 鉤針的直徑和形狀必須符合標(biāo)準(zhǔn)，通常要求鉤針直徑是鍵合線直徑的2-5倍，以避免在鉤掛時對線造成刻痕或損傷。

3、最小拉力值： 標(biāo)準(zhǔn)對不同直徑的鍵合線規(guī)定了zui低可接受的拉力強度要求。例如，對于1.0 mil（25.4 μm）的金線，其最小拉力值通常要求不低于3.0 gf（克力）。

三、 測試所需儀器與設(shè)備

1、Alpha W260 推拉力測試機

功能： 這是測試的核心設(shè)備，具備高精度力值傳感器（分辨率可達0.001 gf）、精密的Z軸運動控制系統(tǒng)、高清光學(xué)顯微鏡和圖像采集系統(tǒng)。它能夠精確控制測試速度，實時采集力-位移數(shù)據(jù)，并準(zhǔn)確判斷斷裂點。

2、鉤針

由高強度鎢鋼或碳化鎢材料制成，具有不同的直徑和角度（如45°，90°），需根據(jù)鍵合線的線徑和弧高進行選擇。鉤針必須保持光滑、無毛刺，以免提前損傷鍵合線。

3、工裝夾具

用于牢固、無損地夾持待測PCB板或封裝器件。夾具必須確保樣品在測試過程中保持絕對穩(wěn)定，不發(fā)生任何移動或振動，否則會引入測試誤差。通常包括基座、壓塊和各種適配塊，以適應(yīng)不同形狀和尺寸的樣品。

四、 測試流程

步驟一、準(zhǔn)備工作

設(shè)備校準(zhǔn)： 使用標(biāo)準(zhǔn)砝碼對Alpha W260測試機進行力值傳感器校準(zhǔn)，確保測量精度。

步驟二、鉤針選擇與安裝： 根據(jù)待測合金線的直徑（如2 mil金線）選擇合適的鉤針（如直徑10 mil），并將其牢固安裝到測試機的傳感器測頭上。

步驟三、樣品安裝： 將待測PCB板平穩(wěn)放置在工裝夾具上，使用壓塊穩(wěn)妥固定，確保樣品無翹曲、無松動。

步驟四、顯微鏡對焦： 移動測試機平臺，在高清顯微鏡下找到待測的鍵合線，調(diào)節(jié)焦距和光源，使鍵合線和焊點清晰可見。

步驟五、測試設(shè)置

在測試機軟件中選擇“拉力測試"模式。

設(shè)置測試參數(shù)：測試速度（如0.5 mm/s）、目標(biāo)力值（可設(shè)為略高于標(biāo)準(zhǔn)值的上限）和 斷裂閾值（通常設(shè)為峰值力下降一定百分比，如80%）。

步驟六、鉤針定位

通過操縱桿或軟件控制，精細(xì)移動測頭，使鉤針在顯微鏡視野中精確地位于鍵合線弧頂?shù)恼戏健?/span>

緩慢下降鉤針，使其穿過鍵合線的弧形下方，并輕微提升，確保鉤針與鍵合線接觸且沒有碰到下方的PCB板或其他結(jié)構(gòu)。

步驟七、執(zhí)行測試

在軟件中啟動測試。設(shè)備將自動控制鉤針勻速向上運動，施加拉力。

軟件界面將實時繪制力-位移曲線（Force-Displacement Curve）。

步驟八、結(jié)果獲取與分析

測試結(jié)束后，設(shè)備自動記錄下拉力的峰值（單位：gf或N）。

操作員觀察并記錄斷裂模式：

線頸斷 (Neck Break)： 斷裂在芯片焊點處的線頸部位，通常是正常且強度較高的斷裂模式。

中間斷 (Mid-span Break)： 斷裂在弧線中間，可能與線材本身缺陷或鉤掛損傷有關(guān)。

焊點抬起 (Lift)： 焊點從芯片或PCB襯底上脫離，表明焊接界面存在污染或工藝問題（如溫度、壓力、功率不適）。

將力值與斷裂模式結(jié)合，綜合評判鍵合質(zhì)量。

步驟十、測試完成

升起鉤針，移除已測試的樣品。

清理鉤針和夾具區(qū)域，為下一次測試做好準(zhǔn)備。

以上就是小編介紹的有關(guān)于PCB板合金線拉力測試的相關(guān)內(nèi)容了，希望可以給大家?guī)韼椭?。如果您還對推拉力測試機怎么使用視頻和圖解，使用步驟及注意事項、作業(yè)指導(dǎo)書，原理、怎么校準(zhǔn)和使用方法視頻，推拉力測試儀操作規(guī)范、使用方法和測試視頻，焊接強度測試儀使用方法和鍵合拉力測試儀等問題感興趣，歡迎關(guān)注我們，也可以給我們私信和留言?！究茰?zhǔn)測控】小編將持續(xù)為大家分享推拉力測試機在鋰電池電阻、晶圓、硅晶片、IC半導(dǎo)體、BGA元件焊點、ALMP封裝、微電子封裝、LED封裝、TO封裝等領(lǐng)域應(yīng)用中可能遇到的問題及解決方案。