科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步使現(xiàn)代社會(huì)與電子技術(shù)密切相關(guān)。無(wú)法有效地保證其生產(chǎn)的電子元件的產(chǎn)品合格率，特別是對(duì)于包裝公司（如BGA）而言。焊點(diǎn)的質(zhì)量對(duì)決定SMT部件的可靠性和性能非常重要，BGA焊點(diǎn)的質(zhì)量應(yīng)該是關(guān)鍵。因此，采取有效措施確保BGA部件的焊點(diǎn)質(zhì)量，實(shí)現(xiàn)SMT部件的最終可靠性非常重要。

雖然BGA技術(shù)在某些方面有所突破，但并非是十全十美的。由于 BGA封裝技術(shù)是一種新型封裝技術(shù)，與QFP技術(shù)相比 ，有許多 新技術(shù)指標(biāo)需要得到控制。另外，它焊裝后焊點(diǎn)隱藏在封裝之下，不可能100％目測(cè)檢測(cè)表面安裝的焊接質(zhì)量，為BGA安裝質(zhì)量控制 提出了難題。下面就由科準(zhǔn)小編為BGA檢測(cè)做一個(gè)簡(jiǎn)單的介紹！

BGA焊前檢測(cè)與質(zhì)量控制

生產(chǎn)中的質(zhì)量控制非常重要，尤其是在BGA封裝中，任何缺陷都會(huì)導(dǎo)致BGA封裝元器件在印制電路板焊裝過(guò)程出現(xiàn)差錯(cuò)，會(huì)在 以后的工藝中引發(fā)質(zhì)量問(wèn)題。封裝工藝中所要求的主要性能有:封裝組件的可靠性；與PCB的熱匹配性；焊料球的共面性；是否能通過(guò)封裝體邊緣對(duì)準(zhǔn)性，以及加工的經(jīng)濟(jì)性等。需指出的是，BGA基板上的焊球無(wú)論是通過(guò)高溫焊球 （90Pb/10Sn）轉(zhuǎn)換，還是采用球射工藝形成，焊球都有可能掉下丟失，或者形成過(guò)大、過(guò)小，或者發(fā)生焊料橋接、缺損等情況。 因此，在對(duì)BGA進(jìn)行表面貼裝之前，需對(duì)其中的一些指標(biāo)進(jìn)行檢測(cè)控制。 英國(guó)Scantron 公司研究和開(kāi)發(fā)的Proscan1000,用于檢查焊料球的共面性、封裝是否變形以及所有的焊料球是否都在。 Proscan1000采用三角激光測(cè)量法，測(cè)量光束下的物體沿X軸和Y軸移動(dòng)，在Z軸方向的距離，并將物體的三維表面信息進(jìn)行數(shù)字化 處理，以便分析和檢查。該軟件以2000點(diǎn)/s的速度掃描100萬(wàn)個(gè)數(shù)據(jù)點(diǎn)，直到亞微米級(jí)。掃描結(jié)果以水平、等量和截面示圖顯示在 高分辯率VGA監(jiān)視器上。Prosan1000還能計(jì)算表面粗糙度參數(shù)、體積、表面積和截面積。

BGA焊后質(zhì)量檢測(cè)

使用球柵陣列封裝（BGA）器給質(zhì)量檢測(cè)和控制部門帶來(lái)難題：如何檢測(cè)焊后安裝質(zhì)量。由于這類器件焊裝后，檢測(cè)人員不可 能見(jiàn)到封裝材料下面的部分，從而使用目檢焊接質(zhì)量成為空談。其它如板截芯片（OOB）及倒裝芯片安裝等新技術(shù)也面臨著同樣的問(wèn) 題。而且與BGA器件類似，QFP器件的RF屏蔽也擋住了視線，使目檢者看不見(jiàn)全部焊點(diǎn)。為滿足用戶對(duì)可靠性的要求，必須解決不可 見(jiàn)焊點(diǎn)的檢測(cè)問(wèn)題。光學(xué)與激光系統(tǒng)的檢測(cè)能力與目檢相似，因?yàn)樗鼈兺瑯有枰暰€來(lái)檢測(cè)。即使使用QFP自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)AOI (Automated Optical Inspection)也不能判定焊接質(zhì)量，原因是無(wú)法看到焊接點(diǎn)。為解決這些問(wèn)題，必須尋求其它檢測(cè)辦法。 目前的生產(chǎn)檢測(cè)技術(shù)有電測(cè)試、邊界掃描及X射線檢測(cè)。

檢查BGA封裝的方法

檢查設(shè)備

多功能焊接強(qiáng)測(cè)試儀是用于為微電子引線鍵合后引線焊接強(qiáng)度測(cè)試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測(cè)試及其失效分析領(lǐng)域的專用動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器，常見(jiàn)的測(cè)試有晶片推力、金球推力、金線拉力等，采用高速力值采集系統(tǒng)。根據(jù)測(cè)試需要更換相對(duì)應(yīng)的測(cè)試模組,系統(tǒng)自動(dòng)識(shí)別模組量程。可以靈活得應(yīng)用到不同產(chǎn)品的測(cè)試，每個(gè)工位獨(dú)立設(shè)置安全高度位及安全限速，防止誤操作對(duì)測(cè)試針頭造成損壞。且具有測(cè)試動(dòng)作迅速、準(zhǔn)確、適用面廣的特點(diǎn)。適用于半導(dǎo)體IC封裝測(cè)試、LED 封裝測(cè)試、光電子器件封裝測(cè)試、PCBA電子組裝測(cè)試、汽車電子、航空航天等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類院校教學(xué)和研究。

推力測(cè)試原理

通過(guò)左右搖桿將測(cè)試頭移動(dòng)至所測(cè)試產(chǎn)品后上方，按測(cè)試后，Z軸自動(dòng)向下移動(dòng)，當(dāng)測(cè)試針頭觸至測(cè)試基板表面后，Z向觸信號(hào)啟動(dòng)，停止下降，Z軸向上升至設(shè)定的剪切高度后開(kāi)始推力測(cè)試。Y軸按軟件設(shè)定的測(cè)試速度勻速移動(dòng)，當(dāng)產(chǎn)品斷裂后自動(dòng)停止，顯示測(cè)試數(shù)據(jù)。

以上就是科準(zhǔn)測(cè)控的技術(shù)團(tuán)隊(duì)根據(jù)BGA的封裝工藝及元件焊點(diǎn)給出的非破壞性檢測(cè)辦法，希望可以給大家?guī)?lái)幫助。如果這就是您想了解的，或者想要咨詢更多信息。那么，歡迎您關(guān)注我們，也可以給我們私信和留言，科準(zhǔn)團(tuán)隊(duì)為您免費(fèi)解答！